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 WAFER-DICING 

DIE OPTIMALEN PRODUKTE FÜR IHRE WAFER-DICING ANWENDUNG

Hochgeschwindigkeits-Dicing-Spindeln sind die Schlüsselkomponenten in Maschinen zur Vereinzelung von Mikrochips – auch Wafer-Dicing genannt. Die stetig steigende Miniaturisierung von Halbleitern verlangt eine kontinuierliche Optimierung des mechanischen Sägeprozesses, sodass Abplatzungen, Sägespuren und mechanische Belastungen der Wafer vermieden werden.

Die Hochgeschwindigkeits-Dicing-Spindeln zeichnen sich durch eine extrem steife und vibrationsarme Luftlagerung aus. Aufgrund der notwendigen hohen Drehfeldfrequenz und des geringen Rotorvolumens benötigen die zum Einsatz kommenden Hochgeschwindigkeitsmotoren den passenden Frequenzumrichter.

Frequenzumrichter von SIEB & MEYER leisten ihren Beitrag dazu, in dem sie die notwendigen Drehfeldfrequenzen bereitstellen. Durch spezielle Regelungs- und Ansteuertechnologien werden eine geringe Erwärmung der Motoren sowie eine geringe Vibration des Rotors gewährleistet. Diese Punkte beeinflussen dabei signifikant die Güte des Bearbeitungsprozesses.

PRODUKT­ÜBERSICHT

Geräteserie Leistungsbereich Eingangsspannung Technologie Drehzahl (Frequenz) Ausführung Kommunikation Sicherheitstechnik
SD2S 0,3 .. 55 kVA 115 .. 480 VAC 2-Level PWM/Block 180.000 1/min
(3.000 Hz)
Einachsgerät RS232, CAN Bus, EtherCAT, über Gateway: Profibus, Profinet STO
SD4S 0,8 .. 66 kVA 115 .. 480 VAC 2-Level PWM/Block 360.000 1/min
(6.000 Hz)
Einachsgerät CANopen, EtherCAT, (Profinet, Powerlink) STO
  • Frequenzumrichter SD4S

    BEREIT FÜR DIE ZUKUNFT

    Komplexe Aufgaben schneller abarbeiten - die SD4S Varianten sind für den stationären Einsatz in Schaltschränken von Werkzeugmaschinen, Turbokompressoren/-verdichtern konzipiert.

PRODUKTE PASSGENAU FÜR IHRE ANWENDUNG

Mit unserer Erfahrung aus mittlerweile in Großserie produzierten kundenspezifischen Antriebssystemen und unseren Standardgeräten stehen wir Ihnen von der Projektierungsphase bis zur Serienproduktion in unserem Hause mit Rat und Tat zur Seite.