Die optimalen Produkte für Ihre Wafer-Dicing Anwendung
Hochgeschwindigkeits-Dicing-Spindeln sind die Schlüsselkomponenten in Maschinen zur Vereinzelung von Mikrochips – auch Wafer-Dicing genannt. Die stetig steigende Miniaturisierung von Halbleitern verlangt eine kontinuierliche Optimierung des mechanischen Sägeprozesses, sodass Abplatzungen, Sägespuren und mechanische Belastungen der Wafer vermieden werden.
Die Hochgeschwindigkeits-Dicing-Spindeln zeichnen sich durch eine extrem steife und vibrationsarme Luftlagerung aus. Aufgrund der notwendigen hohen Drehfeldfrequenz und des geringen Rotorvolumens benötigen die zum Einsatz kommenden Hochgeschwindigkeitsmotoren den passenden Frequenzumrichter.
Frequenzumrichter von SIEB & MEYER leisten ihren Beitrag dazu, in dem sie die notwendigen Drehfeldfrequenzen bereitstellen. Durch spezielle Regelungs- und Ansteuertechnologien werden eine geringe Erwärmung der Motoren sowie eine geringe Vibration des Rotors gewährleistet. Diese Punkte beeinflussen dabei signifikant die Güte des Bearbeitungsprozesses.
Produktübersicht
| Geräteserie | Leistungsbereich | Eingangsspannung | Technologie | Drehzahl (Frequenz) | Ausführung | Kommunikation | Sicherheitstechnik |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SD2S | 0,3 .. 55 kVA | 115 .. 480 VAC | 2-Level PWM/Block | 180.000 1/min (3.000 Hz) | Einachsgerät | RS232, CAN Bus, EtherCAT, über Gateway: Profibus, Profinet | STO |
| SD4S | 0,8 .. 66 kVA | 115 .. 480 VAC | 2-Level PWM/Block | 360.000 1/min (6.000 Hz) | Einachsgerät | CANopen, EtherCAT, (Profinet, Powerlink) | STO |
Produkte passgenau für Ihre Anwendung
Mit unserer Erfahrung aus mittlerweile in Großserie produzierten kundenspezifischen Antriebssystemen und unseren Standardgeräten stehen wir Ihnen von der Projektierungsphase bis zur Serienproduktion in unserem Hause mit Rat und Tat zur Seite.